随着摩尔定律的失效，新材料体系的研发对于过渡到后摩尔时代至关重要。半个多世纪以来，广泛的基础研究和工程应用探索，不断丰富硅基材料体系，并提升了芯片综合性能，硅等传统半导体材料也成为了现代信息技术的基石，并不断开发出性能更好的硅基器件和系统。与此同时，在原子层的后摩尔时代，过渡金属二硫属化物（TMD）等原子层半导体材料因其独特的电子和光电特性而引起了广泛的研究兴趣，有望为下一代电子学的新时代提供动力。然而，近年来即使在器件结构、传统半导体材料系统、先进工艺和系统工程方面进行了广泛创新和前瞻探索，传统摩尔定律的扩展也在物理、工艺和成本上遇到极大的瓶颈。作为替代方案，原子层半导体和传统半导体之间的异构集成提供了将原子层半导体的独特性能与成熟的传统半导体材料系统相结合的宝贵机会。近期，清华大学材料学院王琛副教授、NEXT团队与李正操教授等在SCI期刊《极端制造》（International Journal of Extreme Manufacturing

IJEM）上共同发表《原子层半导体和传统半导体比较一致性分析及异构集成的机遇》的综述，系统介绍了原子层半导体和传统半导体之间比较一致性的研究背景、最新进展及未来展望。